半球形封頭深度大，制造困難。如將半球形封頭的半徑加大，而筒體半徑不變，即封頭半徑加大，而筒體半徑是保持不變的。這種無折邊半球形封頭深度淺，具有以下的特點(diǎn)：       

(1)與半球形封頭相比，由于半徑加大，因而厚度也要相應(yīng)增加；       

(2)在球形封頭中，它與筒體的連接處，由于彼此在內(nèi)壓作用下變形的不一致性，將產(chǎn)生邊緣應(yīng)力，局部地區(qū)邊緣應(yīng)力值往往是筒體和封頭正常部位應(yīng)力的好幾倍，因此，無折邊球形封頭受力情況不良，僅能用在低壓場(chǎng)合。為了保證封頭和簡(jiǎn)體連接處不至遭到破壞，要求連接角焊縫采用全焊透結(jié)構(gòu)，并要求封頭內(nèi)半徑月，不得大于圓筒體的內(nèi)徑,以適當(dāng)控制封頭厚度。

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視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

 酸洗鈍化膏用于鏟除各種類型奧氏體不銹鋼零件、板材及其設(shè)備外表的銹、氧化皮、焊接后發(fā)生的黃藍(lán)黑色焊斑等污物，清洗后金屬外表成銀白色，一起鈍化外表，提高不銹鋼抗腐蝕才能。

焊接封頭用酸洗鈍化膏具有除油、酸洗、鈍化三效合一的功用，故可革除不銹鋼外表脫脂工藝過程，為您節(jié)約本錢。

焊接封頭用酸洗鈍化膏可用于各種進(jìn)口不銹鋼（雙相不銹鋼）的外表處理，并經(jīng)過我國(guó)查驗(yàn)認(rèn)證集團(tuán)廣西分公司產(chǎn)品測(cè)驗(yàn)。

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在球形封頭的制作過程中，整體封頭的拉延過程,無論采用壓邊圈拉延或不采用壓邊圈拉延,一般在接近大曲率部位,封頭壁厚都要變薄。橢圓形封頭在曲率半徑處變薄極大,一般壁厚減薄量:碳鋼封頭可達(dá)8% ~ 10%，鋁封頭可達(dá)12% ~15%。球形封頭在底部變薄嚴(yán)重，可達(dá)12% -14%。在設(shè)計(jì)封頭和制定其制作沖壓工藝時(shí),都應(yīng)予以考慮。影響封頭璧厚變化的因素有:          1.材料強(qiáng)度越低,壁厚變薄量越大。          2.變形程度越大,封頭底部越尖,壁厚變薄量越大。          3.上、下模間隙及下模圓角越小，壁厚變薄量越大。          4.壓邊力過大或過小,壓制溫度超高,都會(huì)導(dǎo)致壁厚減小。