按JB/T4730.2~4730.3進(jìn)行的射線或者超聲波檢測。拼接起來的板便宜。也是為了節(jié)省造價。好多的板頭拼湊一下就成了原材料。這也是很多的工廠在做的。直徑較小的，板幅可以滿足，可整板制作，直徑太大，板幅不夠，只能拼接，拼接有檢測等要求，可以參照J(rèn)B/T4746上的要求。一般直徑小的都整制作，大直徑的為省料，可拼接，焊縫作為A類做射線檢測，并且內(nèi)部焊縫要磨至與母材齊平。

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視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

按有力矩實踐打算，需求的薄厚是異樣直徑圓筒的二分之一。半球狀封頭是半個圓殼。若薄厚取與圓筒一樣大小，則由沒有陸續(xù)綜合可知，兩者聯(lián)接處的應(yīng)力比圓筒周向地膜應(yīng)力僅大3.1%。故從受力來看，不銹鋼封頭球狀封頭是現(xiàn)實的構(gòu)造方式，但缺欠是深淺大，直徑時辰，全體沖壓艱難，大直徑采納分瓣沖壓其拼焊任務(wù)量亦較大。

 不銹鋼封頭又稱之為帶壓邊的球型不銹鋼封頭，由半經(jīng)為Ro的曲面，高寬比為L的圓柱形直邊，半經(jīng)為r的聯(lián)接曲面與直邊的過多區(qū)三一部分構(gòu)成?！对O(shè)計方案要求》就有效選r和Ro作了以下要求限定。⑴碟型不銹鋼封頭曲面一部分的內(nèi)半經(jīng)應(yīng)不超不銹鋼封頭的內(nèi)直徑，一般 取Ro=0.9Dg;⑵碟型不銹鋼封頭銜接區(qū)半經(jīng)應(yīng)不低于不銹鋼封頭直徑的10%和不銹鋼封頭薄厚的3倍；⑶不銹鋼封頭薄厚（不包含壁厚額外量）應(yīng)不低于內(nèi)直徑的0.30%.左右就是說不銹鋼封頭的應(yīng)用規(guī)定了。